RFID 是Radio Frequency Identification的缩写, 即射频识别技术, 俗称电子标签。R F I D 射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。R F I D 技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签, 操作快捷方便。
RFID 标签制造的主要目标之一是降低成本。为此,应尽可能减少工序,选择低成本材料, 减少工艺时间。
倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式:各向同性导电胶(ICA)加底部填充, 各项异性导电胶(ACA,ACF),不导电胶( N C A ) 直接压合钉头凸点的方法。理论上,应优先考虑NCA 互连,可以同点胶凸点相配合实现低成本制造,但存在一定的局限性和可靠性。
采用ICA,优点是成本低,固化不需要加压。操作工艺步骤繁琐,难以降低成本,通常固化时间长, 难以提高生产速度。在采用先制造连接芯片的小块基板,再与大尺寸天线基板连接的形式下,通过ICA 的粘连完成电路导通是首选。通常是使用低成本、快速固化的ACF 和ACA, 具体做法是用普通漏版印刷技术在天线基板焊盘相应位置涂刷一层A C A ,利用倒装芯片贴片机将芯片贴放到对应位置,然后热压固化。
从实际应用看, 电子标签的封装形式较多,不受标准形状和尺寸的限制,而且其构成也是千差万别,甚至需要根据各种不同要求进行特殊的设计。目前已得到应用的Transponder 的尺寸从¢6mm 到76 × 45mm,小的甚至使用微米级芯片制成、包括天线在内也只有0 . 4 × 0 . 4 m m 的大小; 存储容量从6 4 -200bit 的只读ID 号的小容量型到可存储数万比特数据的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封装材质从不干胶到开模具注塑成型的塑料。对于电子标签的各种封装形式,其材质、构成等各不相同。
(1)卡片类(PVC、纸、其他)
层压式, 有熔压和封压两种。熔压是由中心层的INLAY 片材和上下两片PVC 材加温加压制作而成。P V C 材料与I N L A Y 熔合后经冲切成ISO7816 所规定的尺寸大小。当芯片采用Transponder时芯片凸起在天线平面之上(天线厚0.01~0.03mm),可以采用另一种层压方式,即封压。此时,基材通常为PET或纸,芯片厚度通常为0.20~0.38mm,制卡封装时仅将PVC 在天线周边封合,不是熔合,芯片部位不受挤压,可以避免出现芯片被压碎。胶合式,采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder 上下材料胶合成一体,再模切成各种尺寸的卡片。